2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨
国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会
2027.06.24-26无锡太湖国际博览中心 无锡国际会议中心
10万㎡ 十大馆！ 一场千人峰会+10大论坛！
设备·材料·零部件全链条覆盖 协会+龙头企业合力打造
定档无锡6月24日开幕
聚力核心装备材料
筑牢集成电路产业根基
尊敬的半导体、集成电路产业链各企事业单位、科 研院所、行业协会及产业同仁： 集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。为落实产业强链补链延链，打通“设备—材料—零部件—工艺—检测”供需通道，由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会多方合力打造的2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨国际半导体设备核心部件·材料(无锡)展览会，定于2027年6月24–26日，在无锡太湖国际博览中心+无锡国际会议中心盛大启幕。组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角“芯”盛会！
同期活动
千人半导体产业主题峰会
十大细分专业论坛
晶圆厂与封测厂供需对接会
新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙
晶圆制造·先进封测·设备整机
核心材料·零部件·检测机构
高校科研·产业园区·投融资机构
供应链采购及海外采购代表团
立足产业·链接市场·把握商机
无锡作为全国集成电路产业集聚度高、产业链完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从“产业规模大市”向“产业能级强市”跨越。基于此，本次全新策划展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地、产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。
日程安排
布展时间：2027 年 06 月 22 日 - 23日
展览时间：2027 年 06 月 24 日 - 26日
撤展时间：2027 年 06 月 26 日
参展程序
凡符合展览范围的企业，均可申请参展。贵单位如报名参展，请认真填写参展申请表，加盖公章后扫描或邮寄至组委会；江苏三角洲国际会展（集团）有限公司
展会范围制造设备
晶圆制造设备展区：晶圆全流程前道工艺设备；光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务。
封测设备展区：传统封装设备、先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE测试系统、探针台、分选机；X-Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。
半导体核心部件展区：半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。
半导体关键材料展区：硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底；光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品；靶材、抛光液/抛光垫；封装材料：引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶；特种功能薄膜、石英制
品；材料分析检测服务。
芯片设计专区展区：各类集成电路设计企业；AI算力芯片、存储芯片、汽车芯
片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片；EDA设计软件、半导体IP核；RISC-V架构生态；设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务；芯片安全解决方案。
封装产业与先进技术展区：各类封测代工企业、先进封装方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术；系统级封装SiP；封装工艺研发；封装基板产业链；封测材料配套；失效分析、可靠性测试服务；封测智能制造整体方案。
芯片制造与产业配套展区：晶圆代工（Foundry）企业、特色工艺产线；化合物半导体制造；半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统；产业配套：检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体；下游应用展示：汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。
展会优势
规模大：八大展馆、十万平米大展，会议中心同步承载千人峰会和十大论坛，展览+会议一体化布局，产业人群集中到访。
区位好：立足无锡，辐射上海、苏州、南京、合肥、宁波等长三角芯片产业集群，直面大量一线采购资源。
买家专：组委会联合协会、园区定向邀约产线采购、工艺、设备、供应链负责人；专场对接会提高商务匹配效率。
平台高：政府、协会、龙头企业共同背书，政策、技术、产业、资本多方资源汇聚。
性价比优：相较于一线城市大展，展位、搭建、差旅综合成本更低，是企业拓展华东市场、做品牌展示、寻找配套客户的高效平台。
展会核心亮点
技术成果路演台：
每日邀请企业首席科学家/技术总监进行15-20分钟创新成果发布，现场开放技术问答，直击行业痛点，提升展商技术声量。
产业链协同对接廊：
专属区域串联设计、制造、封测、应用各环节，设置“需求挂牌墙”与“一对一洽谈区”，提前收集供需信息，安排精准匹配，助您快速找到上下游合作伙伴。
场景化体验区：
模拟汽车电子、智能工厂、数据中心等真实应用场景，让您的产品“可见、可感、可验证”，直观展现技术优势。
轻量高端，精准邀约：
严格控制非目标观众，定向邀请晶圆厂、封测厂、IDM企业、整车厂、AI算力企业的采购与技术决策层，拒绝“赶集式”人流，确保每一次交流都有含金量。
诚邀相聚无锡·共拓芯机遇
招展组 ：高 翔 18516347823