检测项目--- 无损检测
在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
X-Ray 无损检测
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出；而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构；进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
应用范围
汽车行业 金属材料零部件，塑胶材料零部件，线束、电子元器件、电路板、总成等无损缺陷检测
目的
铸造件/注塑件： 气孔、缝隙、裂纹、异物等；
线束： 端子装配、线材断裂、组装不良等；
电路板(PCBA) ：电子元器件本体缺陷(裂纹，内部结构异常等)、PCB板材缺陷、焊接性不良(气孔、虚焊、短路等)、移位、BGA 焊接不良
总成 ：组合体内装配不良，异物，连接不良等