专业生产纯铜,钨铜,铬铜,铜钨,铜钢复合,铍铜,铬锆铜等钨钼粉、钼棒、钼板、钼片、钼坩埚、钼溅射靶材、TZM & TZC合金、工业炉用钼零件、客户定制钼异型产品... 大连，青岛威海，烟台，沈阳长春丹东哈尔滨 钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
我公司采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高，组织均匀，性能优异；采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。
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钨铜材料的主要指标
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牌号 |
密度 |
电导率 |
HB |
尺寸 |
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WCu50 |
11.9~12.3 |
≥55 |
1130~1180 |
管状Tube: Ø3~390 |
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WCu40 |
12.8~13.0 |
≥47 |
≥1375 | |
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WCu30 |
13.8~14.4 |
≥42 |
≥1720 | |
|
WCu20 |
15.2~15.6 |
≥34 |
≥2160 | |
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WCu10 |
16.8~17.2 |
≥27 |
≥2550 | |
|
WCu7 |
17.3~17.8 |
≥26 |
≥2900 |
不同分成W-Cu电子封装材料的性能
| 材料组分(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 比重(g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 热导率(W/m·K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 热膨胀系数 (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
1、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。
3、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司的生产的W-Cu电极是最适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
4、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
产品规格：表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板，最大尺寸100x100毫米，厚度0.5-50mm。
铈钨电极、钍钨电极、镧钨电极、锆钨电极、纯钨电极、钇钨电极、复合电极系列产品： 钨粉、钨棒、钨板、钨片、钨坩埚、钨溅射靶材、钨铜合金、钨基高比重合金、工业炉用钨零件、客户定制钨异型产品
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