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柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材
基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡
橡胶的特点是形变范围大，导热效果好，耐压等级更高。柔性
导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它
通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳
之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用（此种情况一般用带
瓦楞的）。
柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化
铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时
能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
柔性导热垫应用：
﹡热管装配件
﹡RDROMTM记忆模块
﹡CDROM冷却
﹡CPU和散热片之间
﹡任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合
柔性导热垫使用方法：
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。
柔性导热垫产品规格：
规格为厚度0.3-10MM，尺寸200*400MM 300*300MM 特殊尺寸可定制
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